Intel T1700 Datový list Strana 38

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 98
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 37
Package Mechanical Specifications and Pin Information
38 Datasheet
Figure 7. SFF (ULV DC) Die Micro-FCBGA Processor Package Drawing
ø0.14
A
A
B
L
C
ø0.04
ø0.46±0.04
(Metal Diameter)
ø0.39±0.02
(Solder Resist Opening)
L
Zobrazit stránku 37
1 2 ... 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 ... 97 98

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře