Intel 815 Uživatelský manuál Strana 64

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 213
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 63
System Bus Design Guidelines
R
64 Intel
®
815 Chipset Platform Design Guide
Figure 30. Capacitor Placement on the Motherboard
5.11.2 VTT Decoupling Design
For Itt = 2.3 A (maximum)
Twenty 0.1 µF capacitors in 0603 packages placed as closed as possible to the processor VTT
pins. The capacitors are shown on the exterior of the previous figure.
5.11.3 VREF Decoupling Design
Four 0.1 µF capacitors in 0603 package placed near VREF pins (within 500 mils).
Zobrazit stránku 63
1 2 ... 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 ... 212 213

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře