Intel LE80537GF0534M Datový list Strana 57

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 113
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 56
Datasheet 57
Package Mechanical Specifications and Pin Information
Figure 14. Intel Core 2 Duo Mobile Processor (POP and LV) Die Micro-FCBGA Processor
Package Drawing
ø
0.14
A
A
B
L
C
ø
0.04
ø
0.46±0.04
(Metal Diameter)
ø
0.39±0.02
(Solder Resist Opening)
L
Zobrazit stránku 56
1 2 ... 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 ... 112 113

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře